Influence of process parameters on the bonding performance of wood adhesive based on thermally modified soy proteins

ENG

Prijava

Prva stran / Izpis gradiva

Izpis gradiva

A- | A+ | Natisni

Naslov:	Influence of process parameters on the bonding performance of wood adhesive based on thermally modified soy proteins
Avtorji:	ID Vnučec Paušner, Doroteja (Avtor) ID Mikuljan, Marica (Avtor) ID Kutnar, Andreja (Avtor) ID Šernek, Milan (Avtor) ID Goršek, Andreja (Avtor)
Datoteke:	http://download.springer.com/static/pdf/908/art%253A10.1007%252Fs00107-016-1018-1.pdf?originUrl=http%3A%2F%2Flink.springer.com%2Farticle%2F10.1007%2Fs00107-016-1018-1&token2=exp=1456401060~acl=%2Fstatic%2Fpdf%2F908%2Fart%25253A10.1007%25252Fs00107-016-1018-1.pdf%3ForiginUrl%3Dhttp%253A%252F%252Flink.springer.com%252Farticle%252F10.1007%252Fs00107-016-1018-1*~hmac=2473e9155d5efa35502d767bdadff9bb43433245c7b7c7b65416fba8296384d0
Jezik:	Angleški jezik
Vrsta gradiva:	Delo ni kategorizirano
Tipologija:	1.01 - Izvirni znanstveni članek
Organizacija:	IAM - Inštitut Andrej Marušič
Ključne besede:	adhesive bonding, tensile strength, soy proteins
Leto izida:	2016
Št. strani:	str. 1-9
PID:	20.500.12556/RUP-8338
ISSN:	0018-3768
UDK:	674
DOI:	10.1007/s00107-016-1018-1
COBISS.SI-ID:	1538191812
Datum objave v RUP:	08.08.2016
Število ogledov:	2528
Število prenosov:	229
Metapodatki:
:	Kopiraj citat