Numerical modeling of wood-adhesive bond-line in mode ii for spruce wood glued by various adhesives

ENG

Prijava

Prva stran / Izpis gradiva

Izpis gradiva

A- | A+ | Natisni

Naslov:	Numerical modeling of wood-adhesive bond-line in mode ii for spruce wood glued by various adhesives
Avtorji:	ID Sebera, Václav (Avtor) ID Pečnik, Jaka Gašper (Avtor) ID Azinović, Boris (Avtor) ID Kramar, Miha (Avtor)
Datoteke:	http://www.innovawood.com/LinkClick.aspx?fileticket=%2B9l8tAY3IEM%3D&tabid=230
Jezik:	Angleški jezik
Vrsta gradiva:	Neznano
Tipologija:	1.12 - Objavljeni povzetek znanstvenega prispevka na konferenci
Organizacija:	IAM - Inštitut Andrej Marušič
Ključne besede:	mode II, spruce wood, finite element analysis, crack propagation, adhesive bond
Leto izida:	2019
Št. strani:	Str. 52-53
PID:	20.500.12556/RUP-11982
UDK:	630*8
COBISS.SI-ID:	1541550020
Datum objave v RUP:	16.10.2019
Število ogledov:	2139
Število prenosov:	50
Metapodatki:
:	Kopiraj citat

Skupna ocena:	(0 glasov)
Vaša ocena:	Ocenjevanje je dovoljeno samo prijavljenim uporabnikom.
Objavi na:

Postavite miškin kazalec na naslov za izpis povzetka. Klik na naslov izpiše podrobnosti ali sproži prenos.

Naslov:	Book of abstracts
Kraj izida:	Skopje
Založnik:	Ss. Cyril and Methodius University
Leto izida:	2019
COBISS.SI-ID:	1541549764

Dodaj komentar

Za komentiranje se morate prijaviti.

Komentarji (0)

0 - 0 / 0

Ni komentarjev!

Nazaj