Prijava
Lupa
Prva stran / Izpis gradiva

Izpis gradiva Pomoč

A- | A+ | Natisni
Naslov:Numerical modeling of wood-adhesive bond-line in mode ii for spruce wood glued by various adhesives
Avtorji:ID Sebera, Václav (Avtor)
ID Pečnik, Jaka Gašper (Avtor)
ID Azinović, Boris (Avtor)
ID Kramar, Miha (Avtor)
Datoteke:URL http://www.innovawood.com/LinkClick.aspx?fileticket=%2B9l8tAY3IEM%3D&tabid=230
 
Jezik:Angleški jezik
Vrsta gradiva:Neznano
Tipologija:1.12 - Objavljeni povzetek znanstvenega prispevka na konferenci
Organizacija:IAM - Inštitut Andrej Marušič
Ključne besede:mode II, spruce wood, finite element analysis, crack propagation, adhesive bond
Leto izida:2019
Št. strani:Str. 52-53
PID:20.500.12556/RUP-11982 Povezava se odpre v novem oknu
UDK:630*8
COBISS.SI-ID:1541550020 Povezava se odpre v novem oknu
Datum objave v RUP:16.10.2019
Število ogledov:1698
Število prenosov:49
Metapodatki:XML RDF-CHPDL DC-XML DC-RDF
:
Kopiraj citat
  
Skupna ocena:(0 glasov)
Vaša ocena:Ocenjevanje je dovoljeno samo prijavljenim uporabnikom.
Objavi na:Bookmark and Share


Postavite miškin kazalec na naslov za izpis povzetka. Klik na naslov izpiše podrobnosti ali sproži prenos.

Gradivo je del monografije

Naslov:Book of abstracts
Kraj izida:Skopje
Založnik:Ss. Cyril and Methodius University
Leto izida:2019
COBISS.SI-ID:1541549764 Povezava se odpre v novem oknu

Komentarji

Dodaj komentar

Za komentiranje se morate prijaviti.

Komentarji (0)
0 - 0 / 0
 
Ni komentarjev!

Nazaj
Logotipi partnerjev Univerza v Mariboru Univerza v Ljubljani Univerza na Primorskem Univerza v Novi Gorici